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电镀碱铜问题镍低电位扫砂露铜,时间900S.所以考虑是不是碱铜打底没有打好,或者溶剂有问题,打哈氏片结果是有断层现象.现

来源:学生作业帮 编辑:灵鹊做题网作业帮 分类:综合作业 时间:2024/05/13 06:08:56
电镀碱铜问题
镍低电位扫砂露铜,时间900S.所以考虑是不是碱铜打底没有打好,或者溶剂有问题,打哈氏片结果是有断层现象.现在化验结果 氰化亚铜58.44,氰化钠24.5 ,上铜速度特别快.工艺是挂镀.3400L的
电镀碱铜问题镍低电位扫砂露铜,时间900S.所以考虑是不是碱铜打底没有打好,或者溶剂有问题,打哈氏片结果是有断层现象.现
氰化钠太高了,氰化亚铜58.44,氰化钠应该在17.5,比例不宜太高搞不好容易气泡.
再问: 氰化钠有什么办法可以降低吗?
再答: 有啊!先计算好需要降多少氰化钠,然后根据氰化钠与亚铜的络合比例算出所需的亚铜后直接加亚铜粉。或者让其慢慢消耗掉。