芯片怎么封装

来源：学生作业帮编辑：灵鹊做题网作业帮分类：综合作业时间：2024/05/13 14:27:57

芯片怎么封装

简单的说封装就是将已经制造好的裸芯片用其他材料（比如树脂、陶瓷等）包起来.当然中间有十几个工段,一般依次如下：磨片——划片——装片——后烘——键合——塑封——后固化——去飞边——电镀——打印——切筋打弯——外观检查——测试——包装.我干的就是这一行,其中还是很复杂的.

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