馿基板pcb不贴保护膜蚀刻方法-搜答案-灵鹊做题网

如果不进行图形电镀,用的是酸式线!目前比较普遍的都是酸式,因为这样可以减少图形电镀的过程,只进行一次电镀即可.这称之为负向工艺.但这种工艺,会增加镀铜的用量,所以加工成本比图形电镀的会高一点.你说的不

本人之前有买过手机保护膜,按照那个说明书贴的,贴的很漂亮,拿出来跟你分享一下吧.我买的是"OK8"品牌的,（里面的工具都很齐全,有一张很软的擦布和一张刮卡,所以贴起来的时候很方便）把整个说明都贴出来了

答：一是蚀刻不尽.因为电镀的厚度不可能完全相同,在过机时厚度大的区域有可能蚀刻不尽；二是侧蚀,在蚀刻速度选择不当、PH值没有在规定的范围以内、温度、蚀刻液配方等问题时,有可能产生侧蚀；还有的是因为电镀

先把绣得地方拿砂纸去除干净如果小的地方就刷层封备底漆大的就喷在上原子灰

蚀刻法是用蚀刻液将导电线路以外的铜箔去除掉的方法,雕刻法是用雕刻机将导电线路以外的铜箔去除掉的方法,前者是化学方法,较常见,后者是物理方法.

如果是铝表面的用碱溶液或熔融碱(危险!)就能除去再问：我就是用碱反应的（搅拌的条件下），反应到最后都有少量的氢氧化铝包着铝，从而反应不完全。我想知道有没有什么物理方法比如振动可以打碎氢氧化铝，从而是金

1、用纸巾沾一些酒精（最好用工业酒精,要不用医用的也凑合）擦拭,再蹭几下不锈钢保护膜就干净了.\x0d2、用洗甲水.用法也跟酒精丙酮一样.效果也很不错.洗甲水不要求质量,好的或一般的都行,只要能洗掉指

不用太在意了,知道也没用,这个就是操作工的活.

双氧水和工业浓盐酸浓度都是30%左右.（H2O2分子量34,氯化氢分子量36.5.所以两者比例3：1到4：1配比就可以,双氧水少点.化学方程式4HCl+H2O2+Cu====H2CuCl4+2H2O）

贴一张高透膜吧.也就十块钱..薄一些.触控也好些

氯化铁,你按此词在网上查找,就会看到很多关于如何制作PCB的讲解

IPC标准上没有蚀刻因子的标志吧.不过行业标志一般都是大于2.0则为标准.标准值的计算就是铜厚除以侧蚀量

酸性蚀刻液是氯化铜；碱性蚀刻液也是氯化铜,只不过一个是酸性的,一个是碱性的氯化铜中的Cu2+有氧化性,跟板面的铜反应可以生产Cu+反应如下：Cu+CuCl2=Cu2Cl2形成的Cu2Cl2是不易溶于水

一般按正常更换频率不会有什么问题,PH高打开盖子让它挥发掉一些氨水,PH低添加氨水,CL-低加蚀刻盐,高则释放部分母液加点子液即可,一般的化验员或操作员就能搞定

我只知道这个可以,不光要浓度还要温度,但具体的不是很清楚

从理论上来说,酸性蚀刻的溶铜量大于碱性蚀刻的溶铜量,但是在实际操作中,由于考虑到蚀刻速度和侧蚀问题,两种蚀刻液的溶铜量基本相等.

酸性蚀刻液的主要成份：CuCL2.2H2O,HCl,NaCl,NH4Cl,H2O酸性氯化铜蚀刻过程的主要化学反应在蚀刻过程中,氯铜中的Cu2+具有氧化性,能将板氧化成Cu1+,其反应如下：蚀刻反应：C

正片一般是碱性蚀刻,用NaOH把铜置换成CU（OH）2沉淀,负片一般是酸性蚀刻,用H2SO4,把铜置换成Cu2SO4.

将覆铜箔板表面由化学蚀刻去除不需要的铜导体,留下是需要的铜导体形成线路图形,这种减去法工艺是当前印制板加工的主流.对铜实现化学蚀刻的关键是蚀刻溶液、蚀刻设备和蚀刻操作条件.蚀刻溶液目前是以氯化铜与盐酸

你是配完之后想化验一下是吧?化验方法如下：母液Cl-也就是蚀刻盐1.酸式滴定管2.吸耳球3.移液管5ml4.250ml锥形瓶5.100ml容量瓶6.5%铬酸钠指示剂.7.2%冰醋酸8.0.1N-AgN